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锡膏厚度锡膏品质检测solder paste inspection是利用光学的原理,通过三角测量的方法把印刷在pcb板上的锡膏高度计算出来的一种smt检测设备。其实锡膏测厚仪和spi都是同一种设备,锡膏---,只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“锡膏测厚仪”,锡膏品质检测,而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“spi”。
它的作用是能检测和分析锡膏印刷的,及早发现smt工艺缺陷。锡膏厚度测试又可分为2d测量和3d测量两种。
锡膏使用时应注意以下事项:
5、印制板的板面及焊点的多少,决定次加到网板上的锡膏量,一般次加200-300g,印刷一段时间后再适当加入一点,锡膏品质检测厂家,---锡膏印刷时沿前进方向作顺时针走向滚动,厚度约等于1/2到3/4个金属的高度。
6、板印刷锡膏后应在尽可能短的时间内贴装完,以防止助焊膏等溶剂挥发,锡膏品质检测公司,原则上不应超过8h,超过时间应把锡膏清洗后重新印刷。
锡膏测厚仪
锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术,将印刷在pcb板上的锡膏红胶厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于smt生产贴片领域,是---锡膏印刷的重要量测设备。利用激光投射原理,将---的红色激光精度可达15微米投射到印刷锡膏表面,并利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来。根据轮廓的水平波动可以计算出锡膏的厚度变化并描绘出锡膏的厚度分布图,可以监控锡膏印刷,减少---。
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